간섭 억제를 위한 엠케이피(MKP) X2 전자파 커패시터
간섭 억제를 위한 엠케이피(MKP) X2 전자파 커패시터
- RUVA
- 중국
- 2~3주
1. 간섭 억제를 위한 X2 등급
2. "가로질러 그만큼 선" 애플리케이션
3. 유전체: 폴리프로필렌(엠케이피(MKP))
4. 플라스틱 케이스(UL 94 V-0)
5. 에폭시 수지 실링 (UL 94 V-0)
6. 매우 작은 크기
7. 자가 치유 특성
8. 로에스 호환
9. 요청 시 할로겐 프리 커패시터 제공 가능
전자파 억제 커패시터(엠케이피(MKP))
소개
건설
유전체: 금속화 폴리프로필렌 MPP 필름(엠케이피(MKP))
플라스틱 영어: PBT (미국) 케이스(UL 94 V-0)
에폭시 수지 씰링(UL 94 V-0)
특징
매우 작은 크기
자가 치유 특성
로에스 호환
요청 시 할로겐 프리 커패시터 제공 가능
기후&영어: nbsp);
최대. 작동 온도: 110°C
기후 카테고리(국제전기전자기술자협회(IEC) 60384-14:2013):40/105/56
터미널
평행선 리드, 무연 주석 도금
요청 시 특수 리드 길이 제공 가능
일반적인 애플리케이션
간섭 억제를 위한 X2 클래스
"선을 넘어"애플리케이션
마킹
제조사 로고, 로트 번호,
날짜 코드, 정격 정전 용량(코딩됨), 캡. 공차(코드 문자),
정격 교류 전압, 시리즈 번호, 하위 클래스(X2),
유전체 코드(엠케이피(MKP)), 기후 범주, 수동 가연성 범주, 승인.
배달 모드
대량(업데이트됨)
기술적인 매개변수
| 최대. 작동 온도 최고, 최대 | +110°C |
| 전압 범위 | 275Vac ~ 310Vac |
| 용량 범위 | 0.0047μF ~22μF |
| 기후 카테고리 | 40/110/56 |
| 유전손실 변화 Δ 탠 껍질 δ | ≤ 0.001(1KHz) |
| 수동 가연성 카테고리 | 비 |
| 용량 공차 | ±10(K) ; ±20(M)(20°C,1kHz) |
| 전압 상승률(디브이/디티) | 최대 30V /μs |
| 절연저항 | 크.≤0.33μF, 영어:≥15 000MΩ |
| 크.>0.33μF,τ≥5 000MΩ*μF(20℃,100V,1분) |
기술 데이터
| 275Vac /305Vac/310Vac | |||||
| 중국(μF) | 폭(mm) | 흠) | 티(mm) | P(mm) | 디(mm) |
| 0.0047 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.0056 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.0068 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.0082 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.012 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.022 | 10.5 | 9.0 | 4.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.027 | 10.5 | 11.0 | 5.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.033 | 10.5 | 11.0 | 5.0 | 7.5 | 0.6 |
| 0.0047 | 13.0 | 9.0 | 4.0 | 10.0 | 0.6 |
| 0.015 | 13.0 | 9.0 | 4.0 | 10.0 | 0.6 |
| 0.015 | 18.0 | 9.5 | 5.0 | 15.0 | 0.6 |
| 0.047 | 18.0 | 9.5 | 5.0 | 15.0 | 0.6 |
| 1.0 | 26.5 | 18.5 | 10.0 | 22.5 | 0.8 |
제품 세부정보
사례:플라스틱 영어: PBT (미국) 케이스
터미널: L무첨가 주석 도금
함침: 에폭시 수지
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